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LEGA

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ABOUT THE ALLOY SYSTEM

  • Sistema di cingoli in lega ad alte prestazioni.

  • Progettazione per circuiti integrati, MEM, LED, processi e altri processi.

  • Dimensioni wafer 6" (150 mm), wafer rotondo in GaAs.

  • Un sistema di rete nervosa genetica che utilizza PC e PLC

  • La funzionalità software migliora con hardware specializzato che produce elevate prestazioni di processo.

  • Basso costo di proprietà.

  • Ingombro ridotto, (L: 46,5" , W: 35,5" , H: 90")

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