合金

• 高性能合金軌道自動系統。

• IC、MEMS、LED、工藝等工藝設計。

• 晶圓尺寸 6 英寸（150 毫米），GaAs 圓形晶圓。

• 使用PC和PLC的遺傳神經網絡系統

• 軟件功能通過專用硬件增強，可產生高工藝性能。

• 擁有成本低。

• 小尺寸，（長：46.5”，寬：35.5”，高：90”）