Sistema di pulizia del wafer del reticolo semiautomatico

Costruzione in acciaio inossidabile adatta per solventi, tensioattivi e DI-Water

Pulizia di un singolo substrato mediante erogazione chimica programmabile, risciacquo e asciugatura con phon

Il mandrino universale consente la lavorazione di wafer da 8 pollici, telaio 11,64" (max)

Controlli basati su PC con GUI, ricette illimitate e connettività Ethernet