半自動掩模版晶圓清洗系統

適用於溶劑、表面活性劑和去離子水的不銹鋼結構

通過可編程化學分配、沖洗和吹乾進行單一基板清潔

通用卡盤允許處理 8 英寸晶圓，框架 11,64”（最大）

帶有 GUI、無限配方和以太網連接的基於 PC 的控件